ECTC 2024ショート速報 [Co-Packaged Optics技術]
| 技術分野 | 情報処理フォトニクス |
|---|---|
| テーマ | Co-Packaged Optics技術 |
| 報告名 | ECTC 2024ショート速報 |
| 報告者 | 水野 泰孝（住友電気工業株式会社） |
| 会議名 | IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2024） |
| 開催期間 | 2024年5月28日－31日 |
| 開催場所 | Gaylord Rockies Resort & Convention Center（Denver，CO，米国） |
要約
半導体ICの実装及びパッケージングに関する学会であるECTC 2024が米国で開催された。過去最高の参加者を記録するなど大いに盛り上がりを見せ，大盛況のうちに幕を閉じた。本学会は元々電気ICが中心の学会であるが，近年の生成AIの進展やグリーン化の潮流によりCo-Packaged Optics（CPO）技術の注目度が高まり，本年はCPOや光インターコネクト技術について多くの報告がなされた。本稿ではそうしたトレンドを背景に，主に光関係の発表に焦点を当て報告する。